云財經訊，為提升性能，英偉達在新一代Rubin處理器的開發藍圖中，計劃把CoWoS先進封裝環節的中間基板材料，由硅換成碳化硅（SiC）。目前臺積電邀請各大廠商共同研發碳化硅中間基板的制造技術，英偉達第一代Rubin GPU仍會采用硅中間基板。但由于英偉達對性能進步的要求極高，當芯片內產生的熱超過極限，就必須采用碳化硅，最晚2027年，碳化硅就會進入先進封裝。 （臺灣財訊雙周刊）
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