云財經訊，上海市經濟和信息化委員會日前印發 《上海市智能終端產業高質量發展行動方案 (2026-2027年)》，加強端側人工智能(161631)芯片布局。圍繞手機、計算機、眼鏡等各類終端產品需求，加快SoC、CPU等核心芯片布局，覆蓋X86、ARM、RISC—V等三大技術路線。依托服務器算力芯片能力，積極布局端側GPU芯片發展。支持3D異構集成關鍵技術突破，探索新型存儲技術路線，支持近存、存內計算技術發展，支撐芯片平臺算力和功耗水平提升。