瀏覽用戶2250問(wèn)華天科技(002185)公司有什么產(chǎn)品是國(guó)際領(lǐng)先并量產(chǎn)了的？占高端銷售幾成？2016年08月23日11:43002185華天科技華天科技答瀏覽用戶2250:公司目前擁有WLCSP、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping等高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品，并已批量生產(chǎn)。謝謝！2016年08月30日08:21
| WLCSP封裝相關(guān)新聞 | 時(shí)間 | 消息來(lái)源 | 新聞熱度 |
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| 華潤(rùn)微：公司在先進(jìn)封裝方面諸如面板級(jí)封裝（PLP）及晶圓級(jí)封裝(WLCSP)等技術(shù)有相應(yīng)的布局和儲(chǔ)備，可實(shí)現(xiàn)chiplet技術(shù)的異構(gòu)集成/異質(zhì)集成功能 | 08-12 17:08 | 同花順 | |
| 華天科技：已具有成熟量產(chǎn)的TSV、WLCSP封裝技術(shù) | 02-29 09:52 | 深交所互動(dòng)易 | |
| (深互動(dòng))華天科技：目前擁有WLCSP、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumpi | 08-30 08:22 | 大智慧 |
WLCSP封裝概念股的龍頭股最有可能是哪幾只？
根據(jù)云財(cái)經(jīng)智能題材挖掘技術(shù)自動(dòng)匹配，WLCSP封裝概念股的龍頭股最有可能從以下幾個(gè)股票中誕生
晶方科技、
華天科技、
通富微電。
WLCSP封裝概念股今天的平均漲幅和市場(chǎng)人氣如何？
今日WLCSP封裝概念股平均漲幅為2.06%，其中 通富微電漲幅最高，WLCSP封裝概念目前市場(chǎng)關(guān)注度為 0.00。
WLCSP封裝概念上市公司一共有多少家？
WLCSP封裝概念一共有6家上市公司，其中3家WLCSP封裝概念上市公司在上證交易所交易，另外3家WLCSP封裝概念上市公司在深交所交易。
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功能 | 相關(guān)性 |
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| 晶方科技（603005） | 29.84 | 2.72% | 晶方科技與WLCSP封裝概念的關(guān)聯(lián)原因:公司W(wǎng)LCSP封裝全球第二 。晶方科技是全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。2013年，iPhone5s攜帶指紋識(shí)別亮相并大賣，這對(duì)晶方科技而言無(wú)疑是個(gè)好消息，因?yàn)閕Phone5s的指紋識(shí)別模組正是采用的WLCSP封裝技術(shù)。 關(guān)聯(lián)原因 |
76%
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| 華天科技（002185） | 11.93 | 1.36% | 華天科技與WLCSP封裝概念的關(guān)聯(lián)原因:華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路、MEMS傳感器、半導(dǎo)體元器件的封裝測(cè)試業(yè)務(wù),通過(guò)收購(gòu)昆山西鈦獲得晶圓級(jí)封裝(WLCSP)生產(chǎn)能力。 關(guān)聯(lián)原因 |
74%
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| 通富微電（002156） | 41.88 | 5.46% | 通富微電與WLCSP封裝概念的關(guān)聯(lián)原因:通富微電2011年從富士通引進(jìn)WLCSP封裝技術(shù)。通富微電是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)主要廠商之一。 關(guān)聯(lián)原因 |
63%
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| 長(zhǎng)電科技（600584） | 40.95 | 2.81% | 長(zhǎng)電科技與WLCSP封裝概念的關(guān)聯(lián)原因:長(zhǎng)電科技去年（2014年12月）先進(jìn)封裝Bumping和WLCSP有序按擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)行。目前Bumping產(chǎn)能12萬(wàn)片/月，WLCSP產(chǎn)能4億顆/月。2015年公司認(rèn)為先進(jìn)封裝能夠?qū)崿F(xiàn)確定性高增長(zhǎng)。 關(guān)聯(lián)原因 |
35%
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| 紅寶麗（002165） | 8.52 | -0.47% | 紅寶麗與WLCSP封裝概念的關(guān)聯(lián)原因:硬泡組合聚醚、異丙醇胺的生產(chǎn)與銷售 。 關(guān)聯(lián)原因 |
15%
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| 中國(guó)海防（600764） | 30.71 | 0.49% | 中國(guó)海防與WLCSP封裝概念的關(guān)聯(lián)原因:中電廣通與華大智寶一直有合作，二者業(yè)務(wù)產(chǎn)生交集始于2011年9月。彼時(shí)中電廣通控股子公司中電智能卡公司與臺(tái)灣訊億科技、華大智寶設(shè)立合資公司實(shí)施WLCSP模塊封裝IC卡項(xiàng)目，標(biāo)的公司近年業(yè)績(jī)良好。而將旗下中電廣通讓殼給參股合作伙伴，也順應(yīng)了中國(guó)電子目前資產(chǎn)整合的大方向，信息安全與服務(wù)就是其中之一。 關(guān)聯(lián)原因 |
7%
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