云財經訊，德邦科技（688035.SH）公告稱，公司于2025年10月15日收到國家集成電路產業投資基金股份有限公司出具的《關于股東減持權益變動跨越1%的整數倍的告知函》。2025年9月29日至2025年10月15日，國家集成電路基金通過集中競價及大宗交易方式合計減持公司股份151.73萬股，占公司總股本比例由15.00%減少至13.93%，觸及1%的整數倍。此次權益變動屬于履行此前已披露的減持股份計劃，不觸及強制要約收購義務。
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| 國科微（300672） | 91.15 | 5.66% | 國科微與集成電路概念的關聯原因:公司主營大規模集成電路的設計、研發及銷售。2018年6月4日晚間公告，公司擬與國家集成電路產業投資基金股份有限公司(大基金)、深圳鴻泰共同投資設立常州紅盾合伙企業。合伙企業認繳出資總額2.54億元，其中大基金認繳出資額1.5億元，國科微認繳出資額1.03億元。合伙企業投資方向側重于集成電路領域的項目投資。 關聯原因 |
100%
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| 大港股份（002077） | 16.68 | -0.18% | 大港股份與集成電路概念的關聯原因:公司積極布局集成電路產業，加速推進募投項目的建設，完成上海旻艾集成電路測試研發中心項目建設，于5月份正式投產運營，實現艾科半導體測試業務在上海的布局，拓展公司高科技產業的規模；同時艾科半導體積極尋求合作，與展訊通信（上海）有限公司簽署了戰略合作協議，為公司后期的業務發展提供支持。 關聯原因 |
99%
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| 亞光科技（300123） | 5.90 | 1.72% | 亞光科技與集成電路概念的關聯原因:公司在互動易平臺表示，未來公司將在鞏固微波集成電路領域市場地位同時，積極在單片集成電路設計、系統級封裝設計與生產、半導體MEMS設計等方面的軍工電子領域小型化布局，推動芯片國產化。此外，2018年年4月，公司控股子公司成都華光瑞芯微電子股份有限公司與展訊半導體(成都)有限公司等19家企業被成都市經信委認定為成都市首批集成電路設計企業。 關聯原因 |
69%
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| 賽微電子（300456） | 23.32 | 3.05% |
賽微電子與集成電路概念的關聯原因:2018年9月13日早間公告，公司全資子公司微芯科技有意向作為特別有限合伙人(SLP)，認繳北京集成電路產業基金份額，意向認繳份額為3億元人民幣，用于北京集成電路產業基金擬受讓北京集創北方科技股份有限公司的股權。集創北方為全球領先的顯示控制芯片整體解決方案提供商。 2017年報告期內，公司控股子公司納微矽磊繼續逐步建立和完善核心管理及人才團隊，公司及國家集成電路基金已合計向納微矽磊投入超過10億元，全面推進北京"8英寸MEMS國際代工線建設項目"的建設。 2017年10月31日晚間公告，公司擬出資6000萬元參與投資設立“青島海絲民和半導體基金企業(有限合伙)”，基金總規模30億元，重點側重于集成電路領域并購整合及有核心競爭力公司的投資。 關聯原因 |
65%
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| 聯創電子（002036） | 10.18 | 1.29% | 聯創電子與集成電路概念的關聯原因:公司通過集成電路產業基金投資韓國美法思株式會社(Melfas),同時集成電路產業基金聯合韓國美法思設立江西聯智集成電路有限公司，順利承接了韓國集成電路模擬芯片產業的轉移。 關聯原因 |
63%
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| 東軟載波（300183） | 15.83 | 1.67% | 東軟載波與集成電路概念的關聯原因:在集成電路領域，公司擁有高新技術成果轉化項目4項，包括：SSC型電力線載波通信芯片、HC型電容式觸控芯片、新型RISC架構8位微控制器、基于ARM內核的低功耗32位芯片。 關聯原因 |
61%
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| 華天科技（002185） | 11.93 | 1.36% |
華天科技與集成電路概念的關聯原因:2017年公司共完成集成電路封裝量282.50億只，同比增長35.75%,晶圓級集成電路封裝量48萬片，同比增長27.30%,實現營業收入70.10億元，同比增長28.03%,營業利潤6.29億元，同比增長52.00%。 公司被評為我國最具成長性封裝測試企業，年封裝能力居于內資專業封裝企業第三位，集成電路封裝產品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種，封裝成品率穩定在99.7%以上。 關聯原因 |
56%
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| 飛凱材料（300398） | 23.20 | 3.99% |
飛凱材料與集成電路概念的關聯原因:公司在半導體行業的產品主要應用于集成電路封裝領域，隨著集成電路行業的快速發展，尤其是我國集成電路市場的高速增長，勢必將帶動集成電路封裝行業市場空間的快速增長，公司在該領域內的產品已經我國市場取得了一定的市場份額，隨著市場的高速增長以及進口替代的加速，公司該系列產品的銷售及盈利將會取得較好的提高。 2016年11月14日午間公告，公司擬通過全資子公司安慶飛凱對長興中國持有的長興昆電60%以上的股權進行收購。此外，未來如長興昆電有增資需求，公司和安慶飛凱同意最終持股為70%以上。據披露，長興昆電長期致力于開發中高端器件及IC封裝所需的材料，主要專業生產應用于半導體器件、集成電路等封裝所需的環氧塑封料，可提供標準型、低應力型和高導熱型等系列產品，為業界主要供貨商之一。 關聯原因 |
50%
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| 博敏電子（603936） | 12.40 | 6.35% | 博敏電子與集成電路概念的關聯原因:公司專業從事高精密印制電路板的研發、生產和銷售，主要產品為多層（含HDI）和單/雙面印制電路板。公司的產品廣泛應用于消費電子、通訊設備、汽車電子、工控設備、醫療電子、智能安防及清潔能源等領域。主要客戶包括百富計算機、沃特沃德、三星電子、格力電器、比亞迪、新大陸電腦、伊頓電氣、新國都、華智融和瑞斯康達等國內外知名企業。 關聯原因 |
48%
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| 海特高新（002023） | 12.23 | 3.03% | 海特高新與集成電路概念的關聯原因:2016年4月，公司控股子公司海威華芯第一條6吋第二代/第三代化合物半導體集成電路生產線貫通，該生產線同時具有砷化鎵、氮化鎵以及相關高端光電產品的生產能力，技術指標達到國外同行業先進水平。此舉標志著中國具備了大規模商用砷化鎵芯片的生產能力，突破了國外對中國高端射頻芯片的封鎖，成為國家高端芯片供應安全的重要保障。2015年1月，海特高新通過收購少數股東股權并增資擴股最終持有海威華芯52.91%股權，借此構建其微電子平臺。海威華芯主要從事第二代/第三代化合物半導體集成電路芯片的研制。 關聯原因 |
47%
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| 萬業企業（600641） | 19.52 | 1.67% |
萬業企業與集成電路概念的關聯原因:2018年8月9日消息，萬業企業擬以發行股份的方式，作價4.753億元收購凱世通香港、蘇州卓燝持有的凱世通49%股權。同時，公司擬以現金4.947億元收購凱世通另51%股權。交易完成后，上市公司將持有凱世通100%股權。凱世通已成為國內離子注入機領域的領軍企業，擁有80多項專利。目前，公司集成電路離子注入機產品已完成研發并形成產品，產品線類型有12英寸、4至6英寸，并獲得了海外廠商的認可。 2018年1月份披露，現經工商核準上海集成電路裝備材料產業投資基金（籌）正式命名為“上海半導體裝備材料產業投資基金”。該基金總規模為100億元，首期規模50.5億元。2018年1月19日，基金參與各方正式簽署《上海半導體裝備材料產業投資基金合伙企業（有限合伙）合伙協議》。設立合伙企業的目的是聚焦集成電路設備和材料領域，兼顧半導體產業鏈上下游企業及其他相關領域，立足上海，面向全國，放眼全球開展投資，推動投資項目落戶上海，幫助被投資項目快速成長，獲得資本增值，以良好的業績為合伙人創造價值。 關聯原因 |
47%
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| 南大光電（300346） | 39.29 | 4.47% |
南大光電與集成電路概念的關聯原因:2018年1月12日晚公告，公司與寧波經濟技術開發區管理委員會簽訂投資協議書，公司擬在寧波開發區投資建設高端集成電路制造用193nm光刻膠材料以及配套關鍵材料研發及生產項目，項目總用地面積約86畝，其中一期總投資預計約9.6億元。 公司主要從事光電新材料MO源的研發、生產和銷售，是全球主要的MO源生產商。MO源即高純金屬有機源，是制備LED、新一代太陽能電池、相變存儲器、半導體激光器、射頻集成電路芯片等的核心原材料，在半導體照明、信息通訊、航天等領域有極重要的作用。當前，MO源主要應用于LED領域，公司產品中，三甲基鎵和三甲基銦是最重要、用量最大的兩種MO源。此外，公司還開發成功了三乙基鎵、三甲基鋁、二茂鎂、三乙基銻、四氯化碳、四溴化碳等多種MO源產品。公司作為課題責任單位承擔了"極大規模集成電路制造裝備及成套工藝"專項項目"20-14nm先導產品工藝開發"的課題"ALD金屬有機前驅體產品的開發和安全離子注入產品開發"的開發任務，目前部分產品已經通過客戶的驗證，產品未來將向半導體行業及面板行業進軍。 關聯原因 |
46%
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| 臺基股份（300046） | 39.49 | 1.54% | 臺基股份與集成電路概念的關聯原因:公司的主營業務為功率晶閘管、整流管、電力半導體模塊、電力半導體用散熱器等大功率半導體器件及其功率組件的研發、制造、銷售及相關服務。 主要產品有：大功率晶閘管(KK系列、KP系列、KS系列等，直徑范圍:0.5-5英寸，電流范圍200A-4000A，電壓范圍400V-6500V)；大功率半導體模塊(MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等，電流范圍26A-1500A，電壓范圍400V-3600V)；功率半導體組件；電力半導體用散熱器等。公司主導產品在國內連續保持年銷售量第一位，年銷售收入前三位，其中在感應加熱應用領域的市場占有率一直保持全國第一。目前，公司功率半導體器件年產能已達180萬只。 關聯原因 |
45%
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| 興森科技（002436） | 20.30 | 6.62% | 興森科技與集成電路概念的關聯原因:興森研究院致力于PCB行業和集成電路封測產業材料的新產品開發、新工藝研發、制程能力提升與技術應用推廣，孵化了剛撓結合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導體測試板、封裝基板等多種高端新產品項目并提供了產業化技術支持，形成了新產品規模化制造能力。 關聯原因 |
45%
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| 通富微電（002156） | 41.88 | 5.46% | 通富微電與集成電路概念的關聯原因:公司專業從事集成電路封裝、測試業務，并提供相關技術支持和服務。歷經十余年的創新和發展，公司員工達四千余人、年封裝測試約90億塊的生產規模，可提供從芯片測試、組裝到成品測試的“一站式”(One Stop Solution)服務。公司擁有幾十個系列、五百多個品種產品，主要封裝產品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、SiP、Wafer Bumping、WLCSP、FC等系列產品，并提供微處理器、數字電路、模擬電路、數模混合電路、射頻電路的FT測試及PT圓片測試服務； 2016年10月公告，公司擬發行1.81億股，以19.21億元的價格收購富潤達49.48%股權、通潤達47.63%股權。交易完成后，通富微電將直接和間接持有富潤達100%股權、通潤達100%股權，從而間接持有通富超威蘇州85%股權、通富超威檳城85%股權。上市公司將利用通富超威蘇州和通富超威檳城作為成熟的大規模高端封裝產品量產平臺，為國內外有高端封測需求的客戶提供規模化、個性化的先進封測服務的進程； 2017年6月公告，公司擬與海滄區共同投資70億元投建先進封裝測試企業，主要開展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等產品為主的封裝測試、研發、制造和銷售。 關聯原因 |
44%
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| 富瀚微（300613） | 47.64 | 2.34% | 富瀚微與集成電路概念的關聯原因:公司是國家集成電路設計企業、上海市高新技術企業、上海市科技小巨人企業及上海市專利試點單位。公司先后承擔多項國家、市級研發和產業化類項目。通過持續的技術創新與產品研發，公司已發展成為國內領先的、具有核心競爭力的視頻圖像處理多媒體芯片設計企業。 關聯原因 |
44%
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| 航錦科技（000818） | 21.69 | 1.36% |
航錦科技與集成電路概念的關聯原因:公司于2017下半年收購了兩家軍工優質標的—威科電子和長沙韶光，正式切入軍工電子領域。兩家軍工在軍用集成電路和厚膜集成電路領域擁有很高的行業認可度。得益于國防信息化進程和新產品的訂單，軍工板塊將不斷提升公司整體盈利能力。 方大化工與兵器工業二一四所戰略合作，二一四所的主要技術和專業方向為：半導體集成電路及特種器件、高可靠MEMS器件、薄膜集成電路、厚膜混合集成電路、MCM多芯片組件、基于LTCC技術的微波毫米波集成器件及組件、電子模塊及電子信息系統集成組件/部件、電子元器件可靠性試驗。 關聯原因 |
44%
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| 揚杰科技（300373） | 75.46 | 1.62% |
揚杰科技與集成電路概念的關聯原因:2018年上半報告期內，公司與宜興經濟技術開發區、天津中環半導體股份有限公司簽訂《集成電路器件封裝基地戰略合作框架協議》，各方達成戰略合作伙伴關系，成立合資公司無錫中環揚杰半導體有限公司，強強聯合在江蘇宜興投資建設集成電路器件封裝基地，預計2019年二季度實現一期投產。本次合作有助于各方在集成電路器件封裝領域展開深度合作，實現優勢互補、互利共贏，將進一步促進公司的業務發展和產品延伸。 公司主營業務為分立器件芯片、功率二極管及整流橋等半導體分立器件產品的研發、制造與銷售。主營產品為半導體分立器件芯片、光伏二極管、全系列二極管、整流橋等。 公司擁有從芯片制造到封裝測試全套生產工藝，為國內少數生產、制造全系列二極管、整流橋、分立器件芯片的規模企業之一。公司制造的GPP芯片采用國際先進技術，設備大部分從美國、日本、臺灣進口，產品主要有汽車整流芯片、FRD超快恢復芯片、TVS芯片，產品主要應用于光伏、LED照明、汽車電子、電源模塊等高端領域。 關聯原因 |
41%
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| 江豐電子（300666） | 96.04 | 4.15% |
江豐電子與集成電路概念的關聯原因:2017年報告期，集成電路28-14nm技術節點用鉭(Ta)靶材及環件、鈦靶材(Ti)的晶粒晶向控制技術、靶材焊接技術、精密機械加工技術及清洗封裝技術全面攻克。 記者從江豐電子獲悉，2017年12月26日，一批核心機臺設備正式進駐合肥江豐廠區，為合肥江豐的投產奠定基礎。江豐電子是專業從事超大規模集成電路芯片制造用超高純金屬材料及濺射靶材研發生產的高新技術企業。 關聯原因 |
41%
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| 景嘉微（300474） | 75.66 | 3.16% | 景嘉微與集成電路概念的關聯原因:景嘉微2017年10月22日晚間公告，公司擬定增募集不超過13億元投入高性能圖形處理器芯片以及面向消費電子領域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗藍牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在內的集成電路研發設計領域。 關聯原因 |
40%
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| 國民技術（300077） | 23.52 | -0.04% |
國民技術與集成電路概念的關聯原因:2017年8月15日晚間公告，全資子公司國民投資當日與成都邛崍市政府簽署投資協議書，擬以不少于80億元投建“國民天成化合物半導體生態產業園”，項目預計三年初具規模，五年實現產能。公司另擬通過國民投資出資5000萬元，與陳亞平技術團隊等合作設立成都國民天成化合物半導體有限公司，建設和運營6吋第二代和第三代半導體集成電路外延片項目，項目首期投資4.5億元。 公司為國內專業從事超大規模信息安全芯片和通訊芯片產品以及整體解決方案研發和銷售的國家級高新技術企業，主要產品包括安全芯片和通訊芯片。公司安全芯片產品正在進行國際CC體系EAL5+安全等級認證，有望成為我國首款通過國際CC高等級認證的芯片。 關聯原因 |
36%
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| 兆易創新（603986） | 221.08 | 6.82% | 兆易創新與集成電路概念的關聯原因:公司于2017年11月29日以每股10.65港元的價格認購中芯國際發行配售股份5000.34萬股，總金額53253.59萬港元。中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大，技術最先進的集成電路晶圓代工企業。 關聯原因 |
36%
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| 全志科技（300458） | 48.22 | 3.28% | 全志科技與集成電路概念的關聯原因:公司主營業務是集成電路的研發和銷售。 關聯原因 |
35%
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| 深科技（000021） | 29.64 | 6.01% | 深科技與集成電路概念的關聯原因:作為目前國內唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測試，到模組成品生產完整產業鏈的企業，深科技在保持電子產品制造業務競爭優勢的基礎上，重點發展集成電路半導體封裝和測試業務。 關聯原因 |
35%
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| 皖通科技（002331） | 8.77 | 2.45% |
皖通科技與集成電路概念的關聯原因:公司致力于微波混合集成電路設計技術、微組裝技術、雷達探測與跟蹤技術等在機載、艦載、彈載等武器平臺上的應用，產品具有覆蓋頻段寬、功能多、可靠性高、結構小型化、高性能等特點，能夠有效切合市場需求，創新優勢顯著。 子公司賽英科技專業從事嵌入軟件式微波混合集成電路、微波混合集成電路及雷達相關整機、系統產品的開發設計、生產、銷售與服務，服務于機載、艦載、彈載等多種武器平臺，產品主要為雷達、電子對抗和通信系統提供配套。賽英科技各項軍工資質齊全。 關聯原因 |
35%
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| 北方華創（002371） | 414.80 | 2.78% | 北方華創與集成電路概念的關聯原因:公司從事基礎電子產品的研發、生產、銷售，主要產品為大規模集成電路制造設備、混合集成電路及電子元件。公司做為承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨干企業，是目前國內唯一一家具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力的公司。 關聯原因 |
34%
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| 晶方科技（603005） | 29.84 | 2.72% |
晶方科技與集成電路概念的關聯原因:2018年7月25日晚間公告稱，公司擬參與發起設立蘇州晶方集成電路產業投資基金合伙企業(有限合伙)，基金重點圍繞集成電路領域開展股權并購投資。 公司主營業務為集成電路的封裝測試業務，公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。公司目前封裝產品主要有醫療電子器件、微機電系統(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫學電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領域。 關聯原因 |
34%
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| 匯頂科技（603160） | 84.17 | 10.00% | 匯頂科技與集成電路概念的關聯原因:公司是科技部火炬高技術產業開發中心認定的“國家火炬計劃重點高新技術企業”，深圳市科技和信息局、深圳市財政局、深圳市國家稅務局和深圳市地方稅務局認定的“高新技術企業”，工業和信息化部軟件與集成電路促進中心認定的“2013年度第八屆‘中國芯’最具投資價值企業”，中國半導體協會認定的“2012年中國最具成長性集成電路設計企業”。 關聯原因 |
34%
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| 豪威集團（603501） | 132.62 | 2.57% | 豪威集團與集成電路概念的關聯原因:公司主營業務為半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發設計，以及被動件、結構器件、分立器件和IC等半導體產品的分銷業務，這些產品廣泛應用于消費電子（尤其是手機、平板）、筆記本電腦、車載電子、安防、網絡通信、家用電器等領域。截至2018年4月10日，公司已擁有集成電路布圖設計權85項。 關聯原因 |
34%
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| 北京君正（300223） | 89.99 | 7.94% | 北京君正與集成電路概念的關聯原因:公司是集成電路設計公司。2017年報告期內，公司完成了XBurst2CPU核的設計、優化和相關的驗證工作，基于Xburst2CPU的芯片產品研發完成，并進行了樣片投產。 關聯原因 |
33%
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| 明陽電路（300739） | 16.28 | 3.10% | 明陽電路與集成電路概念的關聯原因:公司主營業務為印制電路板（PCB）研發、生產和銷售。 關聯原因 |
33%
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| 振芯科技（300101） | 22.94 | 1.28% | 振芯科技與集成電路概念的關聯原因:公司高性能集成電路主要產品包含直接數字頻率合成器DDS，頻綜類芯片，視訊類芯片，MEMS慣性器件，衛星通信芯片等。公司是國內提供LVDS產品系列最全，品種最多的廠商，也是國內DDS研制水平最高的單位。公司是國家特種行業元器件重點骨干企業，是國家高新技術工程和“核高基”重大專項的研制單位，核心產品在國家重點工程中替代進口器件。 關聯原因 |
33%
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| 鼎龍股份（300054） | 34.60 | 4.98% |
鼎龍股份與集成電路概念的關聯原因:2017年報告期，旗捷科技經營效益增長迅速，盈利能力、發展能力處于行業領先水平。本年度，旗捷芯片實現營業收入20,240.78萬元，同比增長79.77%;凈利潤10,201.70萬元，同比增長80.84%。 2017年12月19日消息，鼎龍股份CMP拋光墊已進入客戶供應體系,據了解，CMP拋光墊是晶圓制造的關鍵材料，較為廣泛地應用于集成電路芯片、藍寶石芯片等加工領域。 公司產品包括集成電路芯片設計與制程工藝材料。 關聯原因 |
33%
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| 曉程科技（300139） | 24.79 | -0.92% | 曉程科技與集成電路概念的關聯原因:以集成電路設計及應用領域為主，致力于電力線載波芯片等系列集成電路產品的設計、開發和市場應用，并面向電力公司、電能表供應商等行業用戶提供相關技術服務和完整的解決方案。 關聯原因 |
31%
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| 奧士康（002913） | 39.53 | 5.11% | 奧士康與集成電路概念的關聯原因:公司一直致力于高密度印制電路板的研發、生產和銷售。 關聯原因 |
31%
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| 光華科技（002741） | 20.57 | 1.23% | 光華科技與集成電路概念的關聯原因:公司主要產品分為PCB化學品、鋰電池材料及化學試劑三大類。化學試劑產品包括分析與專用試劑，主要應用于分析測試、教學、科研開發以及新興技術領域的專用化學品，其中超凈高純試劑化學試劑為集成電路（IC）和超大規模集成電路（VLSI）制造過程中的關鍵性基礎化工材料之一。 關聯原因 |
29%
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| 長電科技（600584） | 40.95 | 2.81% |
長電科技與集成電路概念的關聯原因:2017年9月29日晚間公告，公司擬非公開發行股票不超過271,968,800股(含271,968,800股)，募集資金總額不超過455,000萬元，扣除發行費用后將按照輕重緩急順序全部投入年產20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目、通訊與物聯網集成電路中道封裝技術產業化項目和償還銀行貸款。 公司高端集成電路的生產能力在行業中處于領先地位。高端產品圓片級封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬片次，同比增長60%；特色產品MIS封裝量產客戶已增加到17家，封裝種類增加到29個，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬條，公司基板類高端集成電路封測的生產技術能力及規模在行業中處于領先地位； 關聯原因 |
28%
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| 紫光國微（002049） | 82.40 | 3.36% | 紫光國微與集成電路概念的關聯原因:公司的主要業務為集成電路芯片設計與銷售，包括智能芯片產品、特種集成電路產品和存儲器芯片產品，分別由北京同方微電子有限公司、深圳市國微電子有限公司和西安紫光國芯半導體有限公司三個核心子公司承擔。 關聯原因 |
28%
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| 蘇州固锝（002079） | 10.20 | 1.09% | 蘇州固锝與集成電路概念的關聯原因:在二極管制造能力方面公司具有世界水平，其芯片兩千多種規格的核心技術掌握在公司手中。公司擁有大批自主知識產權的專利技術。 關聯原因 |
27%
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| 好利科技（002729） | 14.91 | 1.71% | 好利科技與集成電路概念的關聯原因:公司是專業研發、生產、銷售電路保護器產品的高新技術企業.公司擁有眾多專利產品,是全球領先的電路保護器制造商.產品包括小型熔斷器、微型熔斷器、SMD熔斷器、溫度保險絲、高/低壓熔斷器及自復保險絲等電路保護器,廣泛應用于通訊、計算機、交通、玩具、家用電器、電池、新能源及其它電子電力系統保護。 關聯原因 |
27%
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| 強力新材（300429） | 13.70 | 2.01% | 強力新材與集成電路概念的關聯原因:2016年9月公告，公司擬非公開發行不超過1400萬股，募集資金總額不超過5.01億元。公司擬總計投入3.75億元（其中募集資金3.49億元）用于“新建年產3070噸次世代平板顯示器及集成電路材料關鍵原料和研發中試項目”。通過該項目的實施，公司將實現次世代平板顯示器及集成電路材料關鍵原材料的規模化生產。 關聯原因 |
27%
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| 上海新陽（300236） | 60.59 | 4.59% | 上海新陽與集成電路概念的關聯原因:在半導體制造領域，公司晶圓化學品已經進入中芯國際、無錫海力士、華力微電子、通富微電、蘇州晶方、長電先進封裝等客戶，保持持續放量和增長，其中在芯片銅互連電鍍液產品方面已經成為中芯國際28nm技術節點的Baseline，無錫海力士32nm技術節點的Baseline；用于晶圓制程的銅制程清洗液和鋁制程清洗液已初步實現穩定供貨；在IC封裝基板領域，公司的電鍍銅添加劑產品供貨較上年同期保持增加；在集成電路用高端光刻膠方面，公司也已和鄧博士技術團隊共同設立合資公司進行研發，目前光刻膠小試實驗順利。 關聯原因 |
26%
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| 南方精工（002553） | 28.94 | 2.26% | 南方精工與集成電路概念的關聯原因:公司2015年11月19日晚間公告，公司與上海矽昌通信技術有限公司簽署了《合作意向書》，公司擬通過法定程序暫定以2000萬元自有資金參股矽昌通信18.18%股權。矽昌通信創始人團隊擁有高端無線網絡通信芯片研發技術，長期從事平板電腦、智能電視及通信等領域的集成電路及其應用系統的研發工作，其技術研發、質量管理、服務能力等在業內具有很好的口碑和認可度，通過本次融資，將進一步加快芯片及其產品的研發速度。 關聯原因 |
26%
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| 富滿微（300671） | 36.55 | 1.75% | 富滿微與集成電路概念的關聯原因:公司主要從事高性能模擬及數模混合集成電路的設計研發、封裝、測試和銷售。公司在集成電路領域發展多年，積累儲備了的大量的核心技術以及具有IC設計專業技能的穩定技術團隊。作為國家規劃布局內重點集成電路設計企業，公司高度重視知識產權的保護與積累。截至2017年底，公司已獲得46項專利技術，其中發明專利13項，實用新型專利33項；集成電路布圖設計登記45項；軟件著作權18項。 關聯原因 |
26%
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| TCL中環（002129） | 8.75 | -0.45% |
TCL中環與集成電路概念的關聯原因:公司積極擴充8英寸硅拋光片生產規模，預計2018年第四季度實現30萬片/月的產銷規模；同時通過投資30億美元啟動集成電路和功率器件用8-12寸拋光片項目，集約各股東方資源，進行聯合創新、協同創新，積極擴充半導體單晶及拋光片產能，為實現中環股份半導體產業升級打下了堅實的基礎。 2017年10月12日晚間公告，公司與無錫市政府、晶盛機電簽署戰略合作協議，公司、晶盛機電協同無錫市政府下屬投資平臺公司或產業基金確定項目投資主體，共同在宜興市啟動建設集成電路用大硅片生產與制造項目，項目總投資約30億美元，一期投資約15億美元。 關聯原因 |
26%
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| 長榮股份（300195） | 8.04 | 1.26% | 長榮股份與集成電路概念的關聯原因:2016年9月公告，公司發布公告稱將參與新三板企業唯捷創芯的定增。9月21日，公司與唯捷創芯簽署《定向發行股份認購合同》，以51.85元/股共計1500萬元認購唯捷創芯本次定向發行的289,286股，占其注冊資本的1.02%。唯捷創芯系全國中小企業股份轉讓系統掛牌企業，是一家集成電路設計公司，主營業務為射頻及高端模擬芯片的研發、生產和銷售。 關聯原因 |
25%
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| 三佳科技（600520） | 27.79 | 2.51% |
三佳科技與集成電路概念的關聯原因:2017年，公司對外積極申報并獲批的項目有：獲批建設"集成電路封測裝備安徽省重點實驗室";"集成電路先進封裝塑封工藝及設備研發"獲安徽省重大科技專項； 2016年4月發布定增預案，公司擬以不低于18.19元/股向公司實際控制人袁啟宏控制的國購投資有限公司非公開發行不超過4233.10萬股，募集資金總額不超過7.7億元用于投資智能機器人等項目。根據方案，公司擬投入募集資金1.7億元用于智能機器人研發及產業化項目；0.8億元用于國購智能機器人研究中心；3.2億元用于集成電路先進封裝用設備及模具產業化項目。 關聯原因 |
24%
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| 大唐電信（600198） | 8.01 | 0.38% | 大唐電信與集成電路概念的關聯原因:子公司大唐半導體主營集成電路設計、計算機系統集成等業務。 關聯原因 |
23%
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| 振華科技（000733） | 48.85 | 4.34% |
振華科技與集成電路概念的關聯原因:2018年2月2日晚間公告，公司擬非公開發行股票，發行數量合計不超過93,868,443股(含本數)，募資不超170,887萬元(含本數)，扣除發行費用后擬投資于微波阻容元器件生產線建設項目、圓柱型鋰離子動力電池生產線建設項目、高可靠混合集成電路及微電路模塊產業升級改造項目、射頻片式陷波器與新型磁性元件產業化項目和接觸器和固體繼電器生產線擴產項目。募投項目的實施將有助于公司擴大在軍用電子元器件的優勢地位，同時實現“軍轉民”和新能源鋰電池的規模效益，增強公司的核心競爭力和盈利能力。 公司主營包含以片式電阻、電容、電感、半導體二三極管、集成電路等為主的高新電子板塊，以及以高壓真空滅弧室、手機／動力電池、電子材料等為主的集成電路與關鍵元器件板塊； 2017年6月公告，公司擬定增募資17億元加碼主業，募資投向包含高可靠混合集成電路及微電路模塊產業升級改造項目。 關聯原因 |
23%
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| 至純科技（603690） | 32.98 | 3.61% |
至純科技與集成電路概念的關聯原因:2017年12月8日晚間公告，公司擬出資3000萬元參與投資青島海絲民合半導體投資中心(有限合伙)，基金總募集規模為30億元，設立時認繳出資總額為22.5億元，重點投資于集成電路領域并購整合及有核心競爭力公司的投資。公司擬通過參與投資該基金，尋求有協同效應的產業并購、投資，加快產業優質資源的有效整合。 公司主要為泛半導體產業（集成電路、平板顯示、光伏、LED等）、光纖、生物醫藥及食品飲料等行業需要對生產的工藝流程進行制程污染控制的先進制造業企業提供高純工藝系統解決方案，業務包括高純工藝系統與高純工藝設備的設計、加工制造、安裝以及配套服務。2017年公司將更多的核心資源配置到集成電路領域。公司在2017年的針對集成電路的重點部署達成了比較好的經營成果。 關聯原因 |
22%
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| 有研新材（600206） | 22.57 | 4.06% | 有研新材與集成電路概念的關聯原因:主要從事半導體硅材料的研究、開發、生產和銷售，產品可用于集成電路。 關聯原因 |
21%
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| 長川科技（300604） | 88.62 | 6.22% | 長川科技與集成電路概念的關聯原因:公司主要從事集成電路專用設備的研發，生產和銷售，是一家致力于提升我國集成電路專用裝備技術水平，積極推動集成電路裝備業升級的高新技術企業和軟件企業。 關聯原因 |
21%
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| 潤欣科技（300493） | 20.36 | 1.90% | 潤欣科技與集成電路概念的關聯原因:公司主要通過向客戶提供包括IC應用解決方案在內的一系列技術支持服務從而形成IC產品的銷售，分銷的IC產品以通訊連接芯片和傳感器芯片為主。公司分銷的IC產品指廣義的半導體元器件，包括集成電路芯片和其它電子元件。公司分銷的產品主要用于實現通訊連接及傳感功能，具體包括無線連接芯片、WiFi及網絡處理器芯片、傳感器芯片、微處理器芯片等產品。 關聯原因 |
20%
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| 北斗星通（002151） | 29.99 | 3.06% | 北斗星通與集成電路概念的關聯原因:2015年9月16日晚間公告稱，公司全資子公司北京北斗星通信息裝備有限公司擬投資1.8億元，購買石家莊銀河微波技術有限公司60%股權。銀河微波經營范圍包括通訊設備、網絡技術、電子原器件、集成電路研制開發等。 關聯原因 |
19%
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| *ST超華（002288） | 0.37 | 0.00% | *ST超華與集成電路概念的關聯原因:控股公司廣州三祥主營業務從事生產、加工新型電子元器件；混合集成電路，同時銷售超華科技產品，如收購成功，至少增厚公司業績兩成以上。 關聯原因 |
16%
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| 世運電路（603920） | 42.68 | 5.80% | 世運電路與集成電路概念的關聯原因:公司專注于印制電路板的研發、設計、生產、銷售和相關配套服務。公司產品廣泛應用于計算機及周邊、通信、消費電子、汽車電子、工業、醫療、軍事、航空等領域，并且與大德(Daeduck)、王氏港建(WKK)、偉創力(Flextronics)、捷普(Jabil)等國際知名企業建立了長期合作伙伴關系。 關聯原因 |
16%
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| 晶瑞電材（300655） | 15.03 | 8.29% |
晶瑞電材與集成電路概念的關聯原因:上海聚源聚芯擁有晶瑞股份5%股份，上海聚源聚芯成立于2016年6月，其大股東為國家集成電路產業投資基金股份有限公司。 公司依托完善的光刻膠技術評價平臺，開發了系列功能性材料用于光刻膠產品配套，為客戶提供了完善的技術解決方案，目前已進入半導體制造廠商宏芯微、晶導微的供應商體系。 關聯原因 |
16%
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| 晶盛機電（300316） | 42.08 | 4.21% |
晶盛機電與集成電路概念的關聯原因:2018年7月11日晚公告，公司中標中環領先半導體材料有限公司集成電路用8-12英寸半導體硅片項目四工段設備采購第一包、第二包，中標金額合計4.03億元，約占公司2017年經審計營業收入的20.67%。 公司承擔的國家科技重大專項"極大規模集成電路制造裝備及成套工藝"項目的"300mm硅單晶直拉生長裝備的開發"和"8英寸區熔硅單晶爐國產設備研制"兩項課題，已進入產業化階段。 2017年11月28日晚公告，公司此前披露，擬與中環股份協同無錫市政府下屬投資平臺共同在宜興市建設集成電路用大硅片生產與制造項目，總投資約30億美元。公司與中環股份及其全資子公司中環香港、無錫市人民政府下屬公司無錫發展擬共同投資組建中環領先半導體材料有限公司，注冊資本50億元，公司出資5億占比10%；中環股份出資15億(以現有半導體資產出資，占比30%)；中環香港出資15億，占比30%。 關聯原因 |
16%
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| 上海貝嶺（600171） | 35.20 | 2.44% |
上海貝嶺與集成電路概念的關聯原因:2017年報告期內，公司共申請專利29項，其中發明專利28項；授權專利15項，其中發明專利12項；獲得集成電路布圖設計專有權12項、軟件著作權2項。上述知識產權數據已含銳能微的集成電路布圖設計專有權1項、軟件著作權2項。 公司已經初步形成了以電能計量、電源電路、通信電路三大產品線為主的產品布局，并成為國內10大設計企業之一。公司建有8英寸集成電路生產線，并已完成模擬電路設計從0.35微米向0.18微米升級；電源管理從低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升級。公司的集成電路設計、產品應用開發，以上千種集成電路產品服務于153個行業約2000家最終用戶，成為國內集成電路產品主要供應商之一。目前，擁有通信、電能計量、電源管理、分立器件、RFID芯片、手機周邊電路、MCU等領域豐富的產品。 關聯原因 |
15%
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| 三安光電（600703） | 14.32 | 0.70% | 三安光電與集成電路概念的關聯原因:公司集成電路業務主要生產砷化鎵半導體芯片及氮化鎵高功率半導體芯片產品，砷化鎵半導體器件主要應用于通訊領域，尤其在手機、無線網絡、光纖通訊、汽車雷達、衛星通信、物聯網及可穿戴設備等行業具有極大的市場需求； 關聯原因 |
15%
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| 納思達（002180） | 21.77 | 1.21% | 納思達與集成電路概念的關聯原因:公司的集成電路設計及應用業務處于國內領先位置，是“中國芯”的開發應用的領先企業，是工信部“核高基”課題《國產嵌入式CPU規模化應用》的獨家承擔企業。 2017年報告期，公司集成電路業務(包括艾派克微電子、SCC芯片業務)總收入約14.10億元，銷售毛利約9.87億元，毛利率約為70.02%。 關聯原因 |
14%
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| 士蘭微（600460） | 31.12 | 2.88% |
士蘭微與集成電路概念的關聯原因:2017年，公司集成電路和分立器件產品的營業收入分別較去年同期增長14.03%、16.79%。集成電路產品中，LED照明驅動電路、IPM功率模塊、MCU電路、數字音視頻電路、MEMS傳感器等產品的出貨量保持較快增長。分立器件產品中，快恢復管、MOS管、IGBT、PIM模塊等產品增長較快。 公司是中國集成電路設計行業的領先企業，已掌握和擁有的技術可從事中高端產品的開發，核心技術在中國同行業中處于較高水平，具有明顯的競爭優勢。功率驅動模塊的核心是高壓的650V半橋驅動集成電路和IGBT、高壓MOSFET、快恢復二極管等功率半導體器件，公司經過近5年的持續技術攻關，已經在自己的芯片生產線上全部實現了上述幾類關鍵集成電路和器件的研發與批量生產，是目前國內唯一一家全面掌握上述核心技術的芯片廠家。 關聯原因 |
13%
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| 四創電子（600990） | 27.30 | 1.00% | 四創電子與集成電路概念的關聯原因:安徽四創電子股份有限公司是一家主要從事雷達整機及其配套產品、集成電路、廣播電視及微波通信產品、電子系統工程及其產品的設計、研制、生產、銷售、出口、服務的公司.公司產品涉及氣象電子、微波通訊、廣播電視、公共安全、系統集成等多個領域. 關聯原因 |
13%
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| 崇達技術（002815） | 14.23 | 3.57% | 崇達技術與集成電路概念的關聯原因: 關聯原因 |
13%
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| 航宇微（300053） | 13.24 | 4.75% | 航宇微與集成電路概念的關聯原因:公司是一家具有自主知識產權的嵌入式SoC芯片及系統集成供應商，主要從事高可靠嵌入式SOC芯片類產品的研發、生產和銷售等，產品主要應用于航空航天、工業控制等領域。 關聯原因 |
12%
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| 甘咨詢（000779） | 9.22 | -1.60% | 甘咨詢與集成電路概念的關聯原因:2015年12月，公司擬以13.73元/股非公開發行4516.53萬股，作價6.2億元收購眾志芯科技100%股權；同時擬以13.73元/股向昊融投資非公開發行股份募集配套資金不超過6億元；交易完成后，北大眾志將成為公司第一大股東。眾志芯科技重點致力于以自主設計、自主開發、擁有自主知識產權的UniCore技術為核心的相關芯片及整機的研發、設計、生產與銷售。交易完成后，公司將擁有個人計算機CPU芯片及整機的研發、設計、生產制造和銷售服務能力，將向集成電路及計算機設計制造領域進行深入拓展； 2016年5月5日早間披露重大資產重組方案，公司購買北京眾志芯科技有限公司的100%股權交易對價為62,091.61萬元。公司將于6月14日-15日召開股東大會方案進行審議。 關聯原因 |
11%
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| 萬盛股份（603010） | 10.85 | -1.00% | 萬盛股份與集成電路概念的關聯原因:2017年12月份，公司擬26.76元/股非公開發行11210.76萬股作價30億元購買匠芯知本100%股權。匠芯知本沒有實質開展其他經營性業務，屬下資產為ShanhaiSemiconductorLtd.（開曼）持有硅谷數模100%的股權，該公司是一家專門從事高性能數模混合芯片設計，銷售的集成電路設計企業，已在高性能數模混合芯片市場形成較強的競爭優勢，成為國際主要高性能數模混合芯片專業供應商之一。 關聯原因 |
11%
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| 丹邦退（002618） | 1.16 | 0.00% | 丹邦退與集成電路概念的關聯原因:公司專注于微電子柔性互連與封裝業務，形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產品的較為完整產業鏈，是全球極少數產業鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業之一。公司非公開發行募投項目“微電子級高性能聚酰亞胺研發與產業化”主要用于研發與生產微電子級高性能聚酰亞胺薄膜（PI膜），而PI膜是生產FCCL的重要原材料之一。本項目順利實施后，公司的產業鏈將進一步向上游延伸，最終形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封裝基板→COF產品”的全產業鏈結構。 關聯原因 |
10%
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| 康強電子（002119） | 18.54 | 2.83% | 康強電子與集成電路概念的關聯原因:公司主營半導體封裝材料行業。公司是我國規模最大引線框架生產企業，有32臺高精度自動高速沖床、17條引線框架高速全自動選擇性連續電鍍生產線，連續多年在引線框架產量、銷量和市場占有率等指標方面國內同行排名居前。 關聯原因 |
10%
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| 傳藝科技（002866） | 17.73 | 1.60% | 傳藝科技與集成電路概念的關聯原因:公司主要產品為筆記本電腦鍵盤薄膜開關線路板(MTS)、筆記本電腦觸控板按鍵(Button)、筆記本電腦等消費電子產品所用柔性印刷線路板(FPC)。 關聯原因 |
10%
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| 太極實業（600667） | 8.90 | 4.83% |
太極實業與集成電路概念的關聯原因:2018年9月13日晚間公告，近日，控股子公司十一科技與青島芯恩簽訂了《EPC總承包工程合同》，合同金額為17.98億元。太極實業表示，該合同的簽訂體現了子公司十一科技在集成電路產業領域的EPC領先地位。 2018年7月23日消息，公司控股子公司十一科技擬和關聯方海辰半導體就海辰半導體(無錫)有限公司發包的8英寸非存儲晶圓廠房建設項目簽訂《建設項目工程總承包合同》。合同價為23.159億元。該合同的簽訂體現了十一科技在集成電路產業領域內的EPC領先地位，合同的簽訂將對公司的經營業績產生積極影響、有利于十一科技的業務拓展。 2018年5月17日晚間公告，公司控股子公司十一科技成為中芯集成電路制造(紹興)有限公司MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地項目EPC總承包工程項目的中標單位，中標價12.26億元。該項目中標體現了十一科技在集成電路產業領域的EPC領先地位。 2017年，十一科技繼續穩步推進在握重大項目、搶抓市場機遇。其中，上海華力集成電路制造有限公司12英寸先進生產線項目在2017年11月2日進入建設第二階段。長鑫12吋存儲器晶圓制造基地項目建設工程EPC總承包項目從2017年12月21日起工藝機臺開始陸續搬入，上海和輝光電第6代AMOLED顯示項目工藝機電系統EPC/TURNKEY責任一體化項目11月28日主廠房封頂。同時，趁著國內半導體等高科技產業投資的熱潮，十一科技在集成電路與液晶大項目上繼續發力，連續中標上海和輝光電、國家存儲器基地工程(一期)廠區和綜合配套區項目設計采購施工總承包、成都格羅方德等項目，行業競爭優勢彰顯。 關聯原因 |
10%
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| 光力科技（300480） | 18.23 | -0.05% | 光力科技與集成電路概念的關聯原因:公司收購了 Loadpoint Bearings Limited（以下簡稱“LPB”）公司 70%股權，LPB 成為公司的控股子公司。主營業務均涉及集成電路半導體精密制造設備類領域。LPB 在開發、生產高性能高精密空氣主軸、旋轉工作臺、空氣靜壓主軸、 精密線性導軌和驅動器的領域一直處于業界領先地位，特別是在集成電路半導體工業芯片封測工序——精密高效切割的精加工等應用領域。 關聯原因 |
10%
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| 機器人（300024） | 18.67 | 2.19% | 機器人與集成電路概念的關聯原因:2018年1月份，公司參股公司新松投資（新松公司持股40%）擬以1,040億元韓幣（約6.4億元人民幣，以交割時實際匯率為準）收購SHINSUNG分立的以工廠自動化業務（FA業務）設立的公司80%的股權。交易標的主要業務包含面板顯示自動化設備（包含Stocker，OHT，RGV，OHCV等），半導體自動化設備（包含HT，OHT等），工廠自動化設備（包含HT，OHT等）。公司在半導體與大規模集成電路等領域已然進行戰略布局，目前是國內唯一提供潔凈機器人的廠商。本次交易有利于公司在半導體與面板領域產業鏈的延伸，有利于公司躋身半導體與面板領域的主流供應商。 關聯原因 |
10%
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| *ST華微（600360） | 8.70 | 1.05% | *ST華微與集成電路概念的關聯原因:公司主要生產功率半導體器件及IC，應用于消費電子、節能照明、計算機、PC、汽車電子、通訊保護與工業控制等領域。國內功率分立半導體器件20家品牌供應商之一。主要產品功率晶體管占分立器件54%市場份額，公司擁有完備的3、4、5、6英寸半導體晶圓生產線。公司彩色電視機用大功率晶體管、機箱電源用晶體管、綠色照明用晶體管、程控交換機用固體放電管、摩托車點火器用可控硅產品國內市場占有率均位居前列。公司已經掌握肖特基和可控硅的主要技術，肖特基產品月產能已達1萬片。 關聯原因 |
9%
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| 駿亞科技（603386） | 13.99 | 1.97% | 駿亞科技與集成電路概念的關聯原因:主要從事印制電路板的研發、生產和銷售。 關聯原因 |
9%
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| 深南電路（002916） | 213.08 | 10.00% | 深南電路與集成電路概念的關聯原因:研報分析表示，公司募投項目將擴大封裝基板及數通用PCB板產能，增強公司行業地位。公司擬募集17.5億元建設半導體高端高密IC板項目及數通用PCB板項目。募投項目達產后，將新增數通用電路板34萬平方米/年和封裝基板60萬平方米/年的生產能力，為公司打開新的成長空間。 關聯原因 |
8%
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| 中穎電子（300327） | 28.98 | 7.45% | 中穎電子與集成電路概念的關聯原因:公司是國產家電MCU主控芯片的領軍企業，與國內家電一線品牌大廠建立了長期、穩定的合作關系，可以為客戶提供完備的軟硬件一體化服務，包括整體方案開發、嵌入式固件開發及外圍硬件電路的設計等，顯著降低了客戶成本及研發周期，強化了與客戶取得雙贏的伙伴關系。 2017年報告期內，公司取得發明專利授權9項。截止2017年底，公司及子公司累計獲得國內外授權專利68項，已登記的集成電路布圖設計權146項，已登記的軟件著作權13項。這些研發成果顯示了公司根據市場需求，專注于技術創新，加強自主研發與成果轉化的實力，有助于提高公司的核心競爭力。公司會持續觀注市場的新興應用，積累相關技術，以求積極把握發展商機。 關聯原因 |
7%
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| 圣邦股份（300661） | 78.19 | 2.87% | 圣邦股份與集成電路概念的關聯原因:公司是一家專注于高性能，高品質模擬集成電路芯片設計及銷售的高新技術企業。 關聯原因 |
7%
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| 潔美科技（002859） | 32.41 | 2.14% | 潔美科技與集成電路概念的關聯原因:公司是一家專業為片式電子元器件配套生產電子薄型載帶、上下膠帶、轉移膠帶(離型膜)等產品的企業，主要產品有分切紙帶、打孔紙帶、不打穿孔紙帶、上下膠帶、塑料載帶及其配套蓋帶、塑料卷盤、轉移膠帶(離型膜)等，實現配套供應，是業內唯一可為客戶提供薄型載帶整體解決方案的集成供應商，多項產品擁有自主知識產權，擁有主要專利數十項。 關聯原因 |
7%
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| 紫光股份（000938） | 28.11 | 2.70% | 紫光股份與集成電路概念的關聯原因: 關聯原因 |
6%
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| 博通股份（600455） | 28.00 | 0.86% | 博通股份與集成電路概念的關聯原因:公司是一家提供無線通訊射頻芯片和解決方案的集成電路設計公司。已成功推出了世界首顆5.8-GHz無繩電話集成收發器芯片，集成度最高的2.4-GHz無繩電話收發器芯片，功耗最低的5.8-GHz通用無線FSK收發器芯片，世界首款滿足我國公路不停車收費國家標準的5.8-GHz集成收發器芯片以及其他幾個系列的具有廣泛應用前景的集成電路產品。 關聯原因 |
6%
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| 東山精密（002384） | 69.15 | 5.17% | 東山精密與集成電路概念的關聯原因:2018年3月27日，東方精密發布公告，擬與多方擬合作成立一支主要投資于集成電路上下游產業鏈的基金，基金總規模約為40億元人民幣。公告顯示，此基金將參與購買合肥芯屏產業投資基金(有限合伙)擬出售的合肥廣芯半導體產業中心(有限合伙)財產份額。 關聯原因 |
5%
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| 中國軟件（600536） | 51.00 | -0.20% | 中國軟件與集成電路概念的關聯原因:中國軟件與集成電路促進中心(CSIP)宣布，該中心將攜手Linux操作系統開發商Canonical開發屬于中國的操作系統參考構架，公司屬于應用軟件行業，主營應用軟件和軟件外包業務。 關聯原因 |
4%
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| 中國海防（600764） | 30.71 | 0.49% | 中國海防與集成電路概念的關聯原因:公司持股58.14%的中電智能卡公司不僅承擔第二代身份證模塊封裝業務，還承擔SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡產品的封裝業務。繼續保持在模塊封裝生產領域的國內技術領先地位；“非接觸IC卡封裝技術”被評為“中國半導體創新技術”，取得ISO9000國際質量體系認證，中國移動SIM卡生產許可，國家質量監督局IC卡生產許可等多種資質。 關聯原因 |
2%
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| 京東方A（000725） | 4.05 | 0.00% | 京東方A與集成電路概念的關聯原因:公司2015年8月18日公告擬與國家集成電路產業投資基金(下稱大基金)等共同發起設立規模超過40億的集成電路基金，基金擬主要投資顯示相關集成電路領域。據公告，京東方擬與大基金、北京亦莊國際新興產業投資中心、北京益辰奇點投資中心共同發起設立集成電路基金，各自認繳出資額分別為15億、15億、10億和1650萬元；基金規模40.165億元。 關聯原因 |
2%
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| 遠方信息（300306） | 12.91 | 1.02% | 遠方信息與集成電路概念的關聯原因:2014年1月13日晚間發布公告稱，公司近日收到《關于印發2013-2014年度國家規劃布局內重點軟件企業和集成電路設計企業名單的通知》，公司被確定為2013-2014年度國家規劃布局內重點軟件企業。國家規劃布局內重點軟件企業和集成電路設計企業，公司如當年未享受免稅優惠的，可減按10%的稅率征收企業所得稅。 關聯原因 |
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