最新新聞： 廣汽集團成立芯片應對小組 探索重點芯片替代方案 04-07 10:45
云財經訊，針對芯片供應問題，廣汽集團表示，公司得到廣東省、廣州市政府的大力支持，成立芯片應對小組，及時協調芯片供應鏈問題，實行一點一策一預案，多方聯動推動產業鏈條的短縮，積極探索開發重點芯片替代方案。“從中長期來看，還是要依靠基礎創新和核心技術自主創新，維護供應鏈穩定、促進產業鏈升級轉型。 (貝殼財經)
云財經訊，針對芯片供應問題，廣汽集團表示，公司得到廣東省、廣州市政府的大力支持，成立芯片應對小組，及時協調芯片供應鏈問題，實行一點一策一預案，多方聯動推動產業鏈條的短縮，積極探索開發重點芯片替代方案。“從中長期來看，還是要依靠基礎創新和核心技術自主創新，維護供應鏈穩定、促進產業鏈升級轉型。 (貝殼財經)
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| 中穎電子（300327） | 28.98 | 7.45% | 中穎電子與芯片替代概念的關聯原因:公司是國內領先的集成電路(簡稱“IC”)設計企業，自設立以來一直從事IC產品的設計和銷售，并提供相關的售后服務及技術服務。 公司所設計和銷售的IC產品以MCU為主，MCU產品劃分為家用電器類、電腦數碼類、節能應用類三個類別，其中，2013年節能應用類芯片銷售占公司營業收入比例已經達到24%，銷售額同比高速增長了99%。公司產品主要應用于小家電及電腦數碼產品的控制，對芯片的抗干擾特性和可靠性、生產的穩定性等指標有嚴格的要求，公司芯片的設計指標達到了業內領先水平，并在相關產品上得到大量應用。 關聯原因 |
52%
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| 北京君正（300223） | 89.99 | 7.94% | 北京君正與芯片替代概念的關聯原因:公司主營業務為32位嵌入式CPU芯片及配套軟件平臺的研發和銷售。基于自主創新的XBurstCPU核心技術，公司面向便攜消費電子、教育電子等領域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片產品。同時公司還提供了運行于這些芯片之上的操作系統軟件平臺。 2013年，公司在Xburst2 CPU研發方面進行了模塊級設計的部分工作，由于CPU核的設計復雜度較高，研發設計周期較長，Xburst2 CPU的模塊級設計工作將在2014年繼續進行；此外，第三代新架構VPU項目按計劃繼續進展中。新的VPU將支持業界最新的HEVC標準，處理性能上也較上一代有大幅提升，從而提高公司芯片的整體性能。 關聯原因 |
42%
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| 東軟載波（300183） | 15.83 | 1.67% | 東軟載波與芯片替代概念的關聯原因:公司專注于為國家智能電網建設提供用電信息采集系統整體解決方案并致力于低壓電力線載波通信技術應用領域的拓展，主要產品為載波通信芯片、智能集中器，其中載波通信芯片集成于載波電能表或者采集器中，用于自動抄讀電能量數據，是電網公司用電信息采集系統的核心部件。 關聯原因 |
42%
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| 興森科技（002436） | 20.30 | 6.62% | 興森科技與芯片替代概念的關聯原因:公司是我國最大的專業印制電路板樣板生產企業，主導產品為PCB樣板和小批量板，快速交貨能力及單月生產訂單數等評價印制電路板樣板企業競爭力的指標已處于國際先進水平。 2012年6月子公司廣州興森快捷電路科技有限公司擬向科技部申報2013年國家科技重大專項“高密度封裝倒裝芯片基板產品開發與產業化”，該項目系國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”《2013年度課題申報指南》中的第9項項目任務“高密度封裝倒裝芯片基板產品開發與產業化”。 該項目擬投資24500萬元，按項目申報指南的資金集成要求：企業自籌9800萬元，地方政府配套支持4900萬元，國家配套支持9800萬元。 關聯原因 |
36%
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| 國民技術（300077） | 23.52 | -0.04% | 國民技術與芯片替代概念的關聯原因:公司主要產品包括安全芯片和通訊芯片，其中，安全芯片包括USBKEY安全芯片（2011年銷售超過6000萬顆）、安全存儲芯片、可信計算芯片和移動支付芯片，通訊芯片（傳統業務）包括通訊接口芯片、通訊射頻芯片，已經形成安全及通訊兩大方向、6個系列100余款的產品及解決方案的產品布局。 關聯原因 |
34%
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| 康強電子（002119） | 18.54 | 2.83% | 康強電子與芯片替代概念的關聯原因:公司主營半導體封裝材料行業。公司是我國規模最大引線框架生產企業，有32臺高精度自動高速沖床、17條引線框架高速全自動選擇性連續電鍍生產線，連續多年在引線框架產量、銷量和市場占有率等指標方面國內同行排名居前。公司分別以募集資金12500萬元投資集成電路引線框架生產線升級技改；分別以7050萬元和6653.19萬元投資集成電路內引線材料(金絲)生產技術改造和大規模集成電路引線框架生產線升級改造。 關聯原因 |
31%
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| 臺基股份（300046） | 39.49 | 1.54% | 臺基股份與芯片替代概念的關聯原因:公司的主營業務為功率晶閘管、整流管、電力半導體模塊、電力半導體用散熱器等大功率半導體器件及其功率組件的研發、制造、銷售及相關服務。 主要產品有：大功率晶閘管(KK系列、KP系列、KS系列等，直徑范圍:0.5-5英寸，電流范圍200A-4000A，電壓范圍400V-6500V)；大功率半導體模塊(MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等，電流范圍26A-1500A，電壓范圍400V-3600V)；功率半導體組件；電力半導體用散熱器等。公司主導產品在國內連續保持年銷售量第一位，年銷售收入前三位，其中在感應加熱應用領域的市場占有率一直保持全國第一。目前，公司功率半導體器件年產能已達180萬只。 關聯原因 |
30%
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| 蘇州固锝（002079） | 10.20 | 1.09% | 蘇州固锝與芯片替代概念的關聯原因:公司主要產品為各類半導體二極管，具備全面二極管晶圓、芯片設計制造及二極管封裝、測試能力。是國內最大的整流器件生產企業和最具特色的集成電路QFN企業，連續多年在中國半導體創新產品和技術評選中獲大獎，已經擁有從產品設計到最終產品加工的整套解決方案，最大限度滿足客戶需求，并不斷提升技術能力和技術等級。 關聯原因 |
28%
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| 太極實業（600667） | 8.90 | 4.83% | 太極實業與芯片替代概念的關聯原因:2009年，公司同海力士成立合資公司海太半導體，從事DRAM芯片封測業務，目前公司投資已經收到成效，成功轉型為半導體企業，盈利能力也有所提升。公司半導體業務主要是為海力士的DRAM產品提供后工序服務。 海力士是以生產DRAM、NANDFlash和CIS非存儲器產品為主的半導體廠商，目前在韓國有一條8英寸晶圓生產線和兩條12英寸晶圓生產線，在中國無錫有一條12英寸晶圓生產線。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。 關聯原因 |
25%
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| 全志科技（300458） | 48.22 | 3.28% | 全志科技與芯片替代概念的關聯原因:2016年1月26日晚間公告，公司擬非公開發行不超過2300萬股，募集資金總額不超過11.6億元。募投項目中，4.6億元擬投入車聯網智能終端應用處理器芯片與模組研發及應用云建設項目；3.5億元擬投入消費級智能識別與控制芯片建設項目；3.5億元擬投入虛擬現實顯示處理器芯片與模組研發及應用云建設項目。 關聯原因 |
24%
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| 航宇微（300053） | 13.24 | 4.75% | 航宇微與芯片替代概念的關聯原因:公司是具有自主知識產權的嵌入式SoC芯片及系統集成供應商，主要從事：高可靠嵌入式SOC芯片類產品的研發、生產和銷售；系統集成類產品的研發、生產和銷售。公司技術產品主要應用于航空航天、工業控制等領域。公司是我國航空航天領域高可靠嵌入式SOC芯片及系統集成的骨干企業之一，是我國"核高基"重大科研項目的研制企業之一。 公司為基于SPARC架構SoC芯片的行業技術引導者和標準倡導者，是我國首家成功研制出基于SPARC V8架構的SoC芯片的企業，并于2003年推出了SPARC V8架構的基礎芯片S698，其技術達到國際先進水平。公司所設計的429總線控制器，填補國內空白；正在研制的高速1553B總線控制器，所設計的IP核的傳輸速率可高達10Mbps，達到國際先進水平，解決我國航空航天領域數據高速通訊的總線傳輸瓶頸。 關聯原因 |
22%
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| 通富微電（002156） | 41.88 | 5.46% | 通富微電與芯片替代概念的關聯原因:公司為獨立封裝測試廠家，面向境內外半導體企業提供IC封裝測試服務，主要封裝產品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產能力，是國內目前唯一實現高端封裝測試技術MCM，MEMS量化生產封裝測試廠家，技術實力，生產規模，經濟效益均居于領先地位。 公司抓住國家推進實施集成電路“02”重大科技專項的機會，為“02”專項的承擔單位。 關聯原因 |
21%
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| 長電科技（600584） | 40.95 | 2.81% | 長電科技與芯片替代概念的關聯原因:公司是目前國內唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術的廠商，并且已經實現部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時具備射頻識別功能，可幫助實現手機支付功能。 公司還開發出與中國移動合作的CMMB CA證書認證卡(用于用戶接入CMMB移動電視時的身份認證)，用于手機銀行的Micro SD Key(用于用戶用手機進行網上銀行業務時的身份認證)，與中國電信合作的Micro SD WIFI(幫助用戶接入中國電信的WIFI網絡及提供身份認證)，與無錫美新半導體合作的MEMS產品(廣泛應用于觸摸式手機，互動游戲等傳感業務)。2010年1月份CMMB卡與RF-SIM卡的銷量都將達到約70萬張左右。 另公司與中國電信合作開發手機WiFi卡，將在目前固網的基礎上，建設WiFi無線網絡，公司手機WiFi卡已實現量產。 關聯原因 |
19%
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| 納思達（002180） | 21.77 | 1.21% | 納思達與芯片替代概念的關聯原因:2014年4月，股東大會同意公司定增+資產置換置入艾派克電子96.67%股權。 艾派克是一家集研發、生產與銷售為一體的集成電路設計企業。2011-2013年凈利潤分別為1.02億元、9304.55萬元和1.67億元。賽納科技承諾，艾派克2014-2016年凈利潤將分別不低于1.93億元、2.31億元和2.72億元。 關聯原因 |
18%
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| 北方華創（002371） | 414.80 | 2.78% | 北方華創與芯片替代概念的關聯原因:公司從事基礎電子產品的研發、生產、銷售，主要產品為大規模集成電路制造設備、混合集成電路及電子元件。公司做為承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨干企業，是目前國內唯一一家具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力的公司。公司的戰略定位是以集成電路制造工藝技術為核心，不斷培育集成電路裝備的競爭能力，向集成電路、太陽能電池、TFT-LCD和新型電子元器件等領域作產品拓展。 關聯原因 |
18%
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| 兆易創新（603986） | 221.08 | 6.82% | 兆易創新與芯片替代概念的關聯原因:公司是目前中國大陸領先的閃存芯片設計企業，根據芯謀咨詢的行業研究報告，公司在全球NOR Flash的市場占有率為6%。 關聯原因 |
17%
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| 紫光國微（002049） | 82.40 | 3.36% | 紫光國微與芯片替代概念的關聯原因:公司為集成電路設計專業企業，核心業務包括智能卡芯片設計和特種集成電路兩部分。公司二代身份證芯片、電信SIM卡系列芯片、金融支付類智能卡芯片等核心產品技術水平居于國內領先地位，產品廣泛用于國內各類應用領域，并銷往國際市場。自主研制的微處理器、可編程器件、存儲器、總線等核心特種集成電路產品技術水平居于國內領先地位，已廣泛用于國家重點工程中，具有領先的市場地位。 關聯原因 |
15%
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| 上海新陽（300236） | 60.59 | 4.59% | 上海新陽與芯片替代概念的關聯原因:公司專業從事半導體行業所需電子化學品的研發、生產和銷售服務，同時開發配套的專用設備。公司主導產品包括引線腳表面處理電子化學品和晶圓鍍銅、清洗電子化學品，可廣泛應用于半導體制造、封裝領域。 2014年5月，公司與興森科技、新傲科技及張汝京博士共同投資設立合資公司"上海芯森半導體科技有限公司"，承擔300毫米半導體硅片項目。合資公司注冊資本5億元，其中公司出資1.9億元，占38%。項目建成后將形成月產15萬片300毫米半導體硅片的生產規模；達產后再根據市場需求追加投資，擴大產能至月產60萬片300毫米半導體硅片。 300毫米半導體硅片是我國半導體產業鏈上缺失的一環，一直依賴進口，此項目將致力于在我國建設300毫米半導體硅片生產基地，同時發展200毫米拋光硅片生產能力，填補國內空白。張汝京博士為中芯國際創始人，曾在德州儀器工作20年，期間在美國、日本、新加坡、意大利及中國臺灣創建并管理10多個芯片廠的技術開發及IC運作，有30多年半導體芯片廠籌劃、建廠與擴廠經驗。 關聯原因 |
15%
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| 潤欣科技（300493） | 20.36 | 1.90% | 潤欣科技與芯片替代概念的關聯原因:公司在互動平臺上透露，公司產品應用領域有移動通訊領域，包括無線連接芯片、傳感器芯片、微處理器芯片、射頻及功率放大器件、電容、連接器等產品。 關聯原因 |
12%
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| 晶方科技（603005） | 29.84 | 2.72% | 晶方科技與芯片替代概念的關聯原因:公司經營主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。公司目前封裝產品主要有影像傳感芯片、環境光感應芯片、醫療電子器件、微機電系統(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫學電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領域。 關聯原因 |
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| 上海貝嶺（600171） | 35.20 | 2.44% | 上海貝嶺與芯片替代概念的關聯原因:公司已經初步形成了以電能計量、電源電路、通信電路三大產品線為主的產品布局，并成為國內10大設計企業之一。公司建有8英寸集成電路生產線，并已完成模擬電路設計從0.35微米向0.18微米升級；電源管理從低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升級。公司的集成電路設計、產品應用開發，以上千種集成電路產品服務于153個行業約2000家最終用戶，成為國內集成電路產品主要供應商之一。目前，擁有通信、電能計量、電源管理、分立器件、RFID芯片、手機周邊電路、MCU等領域豐富的產品。 關聯原因 |
9%
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| 海倫哲（300201） | 5.65 | 1.25% | 海倫哲與芯片替代概念的關聯原因:2015年，海倫哲擬并購企業巨能偉業生產的LED智能控制芯片正在進行最后的穩定性測試，有望于3月份后實現銷售。該并購計劃已獲證監會核準，預計在一季度實現并表。根據此前承諾，巨能偉業去年扣非后凈利潤至少850萬元，與海倫哲原有業務的全部凈利基本相當。 此外，海倫哲為電力系統研制的新產品“水沖洗車組”已于去年12月正式交付使用，可進行變電站的帶電水沖洗作業。 關聯原因 |
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| 移為通信（300590） | 11.94 | 2.67% | 移為通信與芯片替代概念的關聯原因:公司具備基于芯片級的設計能力，直接基于基帶芯片和定位芯片進行開發設計，可以自行設計無線通信模塊和定位模塊，并將應用程序直接運行于基帶芯片內的ARM處理器。 關聯原因 |
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| 士蘭微（600460） | 31.12 | 2.88% | 士蘭微與芯片替代概念的關聯原因:公司是中國集成電路設計行業的領先企業，已掌握和擁有的技術可從事中高端產品的開發，核心技術在中國同行業中處于較高水平，具有明顯的競爭優勢。功率驅動模塊的核心是高壓的650V半橋驅動集成電路和IGBT、高壓MOSFET、快恢復二極管等功率半導體器件，公司經過近5年的持續技術攻關，已經在自己的芯片生產線上全部實現了上述幾類關鍵集成電路和器件的研發與批量生產，是目前國內唯一一家全面掌握上述核心技術的芯片廠家。公司全資子公司士蘭明芯成功開發出了高亮度的藍、綠光LED芯片，進入批量生產階段并取得了良好的銷售業績。 關聯原因 |
5%
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| ST德豪（002005） | 2.50 | 0.81% | ST德豪與芯片替代概念的關聯原因:2014年公司出資1125萬美元（占75%）與韓國Epivalley及Max Alpha設立生產LED晶圓和芯片公司。新公司第一期總投資額6000萬美元，引進10套MOCVD生產線來生產LED晶圓和芯片。第二期新公司將另外購買有20套MOCVD設備的生產線。合作協議的簽署可以使公司通過與世界領先的LED芯片研發制造企業Epivalley的合作獲得LED芯片制備等方面的核心技術，使公司快速進入利潤豐厚的LED上游行業。打造的LED光電產業基地，將覆蓋LED照明產業的產業鏈上中下游，包括該產業的核心技術領域的芯片制造、切割也將在蕪湖進行。基地占地816畝，計劃總投資60億元，第一期投資23億元，主要包括LED芯片、封裝、照明三大項目的制造及銷售； 2016年4月公告，擬非公開發行股票不超過36,832萬股，募集資金總額不超過20億元，股票發行價格不低于5.43元/股。募資中，LED倒裝芯片項目擬使用15億元，LED芯片級封裝項目擬使用5億元。 關聯原因 |
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| *ST美訊（600898） | 0.74 | 0.00% | *ST美訊與芯片替代概念的關聯原因:2016年1月，公司擬9億元收購德景電子100%股權，其中交易價格總額的88.89%（即人民幣8億元）由公司以向交易對方發行股份的方式支付，交易價格總額的11.11%（即人民幣1億元）由公司以現金方式支付。德景電子為智能移動通訊設備的解決方案提供商，且生產出了擁有國產安全芯片的安全智能手機。 關聯原因 |
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| 海特高新（002023） | 12.23 | 3.03% | 海特高新與芯片替代概念的關聯原因:2016年4月份，公司控股子公司海威華芯第一條6吋第二代/第三代化合物半導體集成電路生產線貫通，該生產線同時具有砷化鎵、氮化鎵以及相關高端光電產品的生產能力，技術指標達到國外同行業先進水平。此舉標志著中國具備了大規模商用砷化鎵芯片的生產能力，突破了國外對中國高端射頻芯片的封鎖，成為國家高端芯片供應安全的重要保障。2015年1月，海特高新通過收購少數股東股權并增資擴股最終持有海威華芯52.91%股權，借此構建其微電子平臺。海威華芯主要從事第二代/第三代化合物半導體集成電路芯片的研制。 關聯原因 |
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| 木林森（002745） | 9.01 | 2.04% | 木林森與芯片替代概念的關聯原因:2015年9月份，公司擬以1.8億元獲得開發晶10.91%股權，開發晶是中國電子集團打造超百億LED產業鏈的核心平臺，定位為“LED整體解決方案提供商”，業務范圍涵蓋LED外延片，芯片，封裝模組，照明應用等所有產業鏈環節。開發晶控股子公司普華瑞以1.3億美元收購BridgeLux100%股權。Bridgelux目前在全球范圍內擁有超過750項LED芯片和封裝方面的技術專利。 關聯原因 |
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| 三安光電（600703） | 14.32 | 0.70% | 三安光電與芯片替代概念的關聯原因:公司是國內規模最大的全色系超高亮度LED芯片生產企業。公司目前前已形成年產LED外延片580萬片、芯片1280億粒的生產能力，總產能位居全國第一。2013年公司將形成年產LED外延片1000萬片、芯片3000億粒的綜合生產規模。 關聯原因 |
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