云財經訊，據發表在《科學》雜志上的一項最新研究，美國斯坦福大學研究人員首次發現一種非晶體材料磷化鈮，在制造芯片上的超薄線路時，只有幾個原子厚的磷化鈮薄膜導電能力比銅更好。此外，這種薄膜可在較低溫度下沉積，符合現代計算機芯片的要求。這種新材料在未來的納米電子學領域有極大的潛力，也有望帶來功能更強、更節能的電子產品。