上海2025年10月23日 /美通社/ -- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技公布了2025年三季度報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技今年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣100.6億元，環(huán)比增長(zhǎng)8.6%，創(chuàng)歷史同期新高；同期實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)人民幣4.8億元，環(huán)比增長(zhǎng)80.6%，利潤(rùn)總額人民幣6.1億元，同比增長(zhǎng)29.3%。前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入人民幣286.7億元，同比增長(zhǎng)14.8%，創(chuàng)歷史同期新高；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)人民幣9.5億元。

今年以來，長(zhǎng)電科技加快先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)升級(jí)和產(chǎn)能建設(shè)步伐，推動(dòng)前沿技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用落地，并加大全球化與本地化的多元客戶拓展。一至三季度，公司整體產(chǎn)能利用率持續(xù)提升，其中晶圓級(jí)封裝、功率器件封裝及電源管理芯片封裝等產(chǎn)線接近滿產(chǎn)。同期，公司多個(gè)業(yè)務(wù)板塊收入實(shí)現(xiàn)顯著同比增長(zhǎng)，其中運(yùn)算電子、工業(yè)及醫(yī)療電子、汽車電子業(yè)務(wù)收入同比分別增長(zhǎng)69.5%、40.7%和31.3%。公司正處于加速轉(zhuǎn)型階段，依托在高附加值領(lǐng)域的持續(xù)投入，不斷推動(dòng)新產(chǎn)品導(dǎo)入與量產(chǎn)。隨著需求復(fù)蘇和產(chǎn)能利用率提升，公司將進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，優(yōu)先保障高毛利產(chǎn)品的產(chǎn)能分配，持續(xù)提升盈利能力。

長(zhǎng)電科技持續(xù)開展先進(jìn)封裝技術(shù)的探索與創(chuàng)新，2025年前三季度研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)24.7%至15.4億元，并在光電合封(CPO)、玻璃基板、大尺寸fcBGA封裝、高密度系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得新的突破性進(jìn)展。同時(shí)，公司不斷引進(jìn)全球人才，增強(qiáng)研發(fā)力量?jī)?chǔ)備，為未來持續(xù)發(fā)展筑牢基礎(chǔ)。

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關(guān)于長(zhǎng)電科技：

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測(cè)、芯片及器件封裝、成品測(cè)試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有20多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長(zhǎng)電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝(WLP)、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。

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