本川智能:公司正在積極布局分層剛撓結合板等新興產品
2025-09-26 09:01   
來源: 云財經   
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云財經訊,本川智能(300964)9月26日在互動平臺表示,隨著新能源汽車領域的技術迭代,該領域對PCB產品的要求正朝著高性能、高可靠性及系統集成化的方向快速演進,對PCB的絕緣性能、耐壓等級和載流能力提出了更高要求。公司基于長期以來的技術積累,在新產品研發方面,正在積極布局分層剛撓結合板、高精密預埋元件電路板、埋銅板等新興產品。
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