中瓷電子：碳化硅芯片晶圓工藝線處于產(chǎn)品升級(jí)及客戶導(dǎo)入階段
2025-09-24 23:13
來源: 云財(cái)經(jīng)
影響力評(píng)估指數(shù)：23.89
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云財(cái)經(jīng)訊，中瓷電子(003031)發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，2025年上半年，碳化硅芯片晶圓工藝線經(jīng)過升級(jí)改造由6英寸升級(jí)為8英寸，目前已通線，處于產(chǎn)品升級(jí)及客戶導(dǎo)入階段；陶瓷零部件新產(chǎn)品研發(fā)實(shí)現(xiàn)階段性進(jìn)展，已通過國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備上機(jī)驗(yàn)證，并實(shí)現(xiàn)批量供貨。公司光通信器件外殼傳輸速率已覆蓋2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps并均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，目前正積極配合客戶進(jìn)行3.2Tbps產(chǎn)品的研發(fā)工作。此外，公司氮化鋁多層薄厚膜產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)快速增長，產(chǎn)品應(yīng)用于高頻高速光模塊中，應(yīng)用于AI智能和數(shù)據(jù)中心等新場景。
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