新宙邦：已布局電容器封裝材料 未來將擴展到半導體領域
2025-09-01 22:07
來源: 云財經
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云財經訊，新宙邦(300037)9月1日在互動平臺表示，公司一直積極關注并布局半導體先進封裝測試相關材料領域，目前已經布局電容器封裝材料，未來將擴展到半導體領域，公司將持續優化產品結構，積極把握市場機遇。
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