云財經訊，東吳證券發布研報稱，覆銅板作為PCB的基礎材料，其價格反映著終端需求的景氣程度。近期，包括威利邦、建滔積層板、宏瑞興在內的多家覆銅板生產企業發布漲價通知，均上調覆銅板產品的售價。由于現階段PCB需求高增由算力服務器需求驅動，因此多層板、HDI以及高頻高速板為主要需求增量，以HDI板為例，其層數更多/電路更加密集/孔徑直徑更小，對鉆孔、曝光、電鍍環節都提出新要求。東吳證券建議關注PCB生產核心鉆孔、曝光、電鍍環節：其中鉆孔環節建議關注設備端大族數控(301200)以及耗材端鼎泰高科(301377)、中鎢高新(000657)，曝光建議關注芯碁微裝(688630)、天準科技(688003)，電鍍環節建議關注東威科技(688700)，錫膏印刷環節建議關注凱格精機(301338)。