投資者問：你公司量子碳基模是否為柔性OLED屏幕TFT基底的理想材料？性能是否超越LTPS和氧化物基底？是否可直接匹配柔性OLED6代線？有無在進行相關認證？四個問題。

丹邦退(002618)：感謝您的關注。公司研發的多層柔性量子碳基半導體薄膜具有超輕薄、柔韌性好的特點，同時具有多層石墨烯結構，具備高比表面積、低電阻、高導電性和高載流子遷移率、高載流子濃度、高傳熱性、耐高溫以及各向異性等優良特性，有望在智能手機、柔性太陽能發電、柔性OLED第四代顯示、柔性半導體器件、大功率器件、動力電池、醫療器械等領域得到廣泛應用。公司目前項目產品的認證市場主要是手機等電子產品的散熱。